cob案例-北京某科技公司戶內(nèi)全彩cob項目
產(chǎn)品型號: COB1.25
項目面積: 10.935平米
項目地點: 北京東城區(qū)
COB封裝全稱板上芯片封裝（Chip on Board,COB），是一種把發(fā)光晶片直接固焊到PCB上的新型顯示技術，是為了解決LED散熱問題的一種技術。相比直插式和SMD其特點是節(jié)約空間、簡化封裝作業(yè)，具有高效的熱管理方式。
COB超高清顯示面板具有“三高二廣”的特性：
“三高”
?防護性高（正面防水、防塵、防撞、防靜電，防潮，防霉）
?可靠性高（失效率比SMD低一個數(shù)量級，免去單元板維護環(huán)節(jié)，平均無 故障運行時間大幅提升）
?清晰度高（全高清顯示，加上無顆粒感的面發(fā)光技術，搭配智能圖像處 理引擎，呈現(xiàn)的畫面均勻柔和）
“二廣”
? 廣視角（可視角度170°）
? 廣色域
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